來源：科技日?qǐng)?bào)

“一季度規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)24.5%，兩年平均增速是6.8%，環(huán)比增長(zhǎng)2.01%;工業(yè)產(chǎn)能利用率達(dá)到77.2%，這個(gè)數(shù)字也是2013年以來同期的最高值。工業(yè)生產(chǎn)總體基本恢復(fù)到疫前的正常水平。”4月20日，國(guó)新辦一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌介紹了一季度工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況，同時(shí)他表示，行業(yè)間、企業(yè)間恢復(fù)的不均衡性依然存在，原材料成長(zhǎng)上漲、芯片供應(yīng)短缺等問題顯現(xiàn)，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)仍面臨較多困難，持續(xù)恢復(fù)的基礎(chǔ)尚待進(jìn)一步穩(wěn)固。

工信部統(tǒng)計(jì)，今年1—2月，包括智能手機(jī)在內(nèi)的電子信息制造業(yè)產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)。與此同時(shí)，全球芯片短缺潮席卷全球。黃利斌表示，去年以來，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。“目前來看，全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。為推動(dòng)緩解當(dāng)前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對(duì)接交流，近期針對(duì)汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建交流合作平臺(tái)。”黃利斌表示。

他強(qiáng)調(diào)，工信部將與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時(shí)積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場(chǎng)的需求。